“尽管没有顶尖的芯片，但中国却拥有全球最佳的开源模型，”Hedgeye Risk Management科技主管Felix Wang指出。“中国的芯片制造商和人工智能企业可能比美国同行更具优势，因为他们更擅长在这些模型中寻找优化方案。”

由于美国的限制，中国人工智能芯片设计公司无法使用台积电最尖端的制造工艺，使它们相比英伟达和AMD公司处于竞争劣势。

另一个主要问题是内存。中国企业制造人工智能加速器时，不得不依赖走私和先前囤积的外国零部件，尤其是高端内存芯片。这是因为中国尚未建立能为新兴技术提供所有关键部件的完整生态系统。国内龙头企业华为的最新人工智能芯片被发现使用了韩国巨头SK海力士和三星电子的旧一代高带宽内存芯片，同时采用了台积电的裸片。

美国及其盟友，包括日本、荷兰等，并未向中国提供制造最先进人工智能芯片所需的设备。阿斯麦控股迄今未向中国出售一台极紫外光刻机。这种价值数百万美元的巨型设备被视为制造最快、最强大的人工智能加速器的关键。

华为计划明年生产约60万枚昇腾(Ascend) 910C芯片，寒武纪则准备在2026年交付约50万枚AI加速器。两者在中国国内均被视为重要成果。

但相比之下，仅英伟达一家在2024年估计就售出了100万枚H20芯片，该产品是其为满足出口管制要求而专门为中国市场定制的。

晨星分析师Phelix Lee指出：“构建芯片加软件的生态系统需要十年以上时间，因为必须应对用户惯性、尖端芯片制造技术缺失以及设备进口限制等多重问题。”